Binder : M12-Steckverbinder für die Oberflächenmontage

Mehrere Steckverbinder-Serien der Bauform M12 von binder sind jetzt in Ausführungen für die Oberflächenmontage (Surface Mount Technology, SMT) verfügbar. Sie eignen sich für die Weiterverarbeitung in vollständig automatisierten Prozessen, wie beispielsweise für das besonders dichte, auch beidseitige Bestücken von Leiterplatten. Diese werden unter anderem in Geräten der Automatisierungstechnik, Sensorik und Aktorik sowie in der Robotik eingesetzt.

Im Zuge der Miniaturisierung elektronischer Baugruppen hat sich die Oberflächenmontage bei der Bauteilbestückung mit hoher Komponentendichte bewährt. Im Gegensatz zum klassischen Tauchlöt- (Through-Hole Technology, THT) oder Reflow-Tauchlötverfahren (Through-Hole Reflow, THR) werden die SMD-Kontaktpins, anstatt sie durch die Leiterplatte zu stecken und dann zu verlöten, im SMT-Prozess direkt auf die Oberfläche gesetzt und mittels Lötpaste verbunden.

Dabei sind signifikante Platzeinsparungen möglich: Beispielsweise lässt sich so die Montage vieler Steckverbinder mit sehr geringen Abständen in einer Ebene realisieren, wie es für passive/aktive Sensorverteiler in der Automatisierungstechnik erforderlich ist. SMDs werden meist auf sogenannten Blistergurten geliefert – eine Verpackungsart, die sich für die automatisierte Weiterverarbeitung beim Kunden eignet. Diese Automatisierbarkeit der Produktion ist, neben der platzsparenden Leiterplattenbestückung, ein bedeutender Vorteil der Oberflächenmontage. Besonders bei großen Stückzahlen oder wenn mehrere Steckverbinder auf einer Leiterplatte zu verarbeiten sind, zeichnet sie sich durch ihre Wirtschaftlichkeit aus. Weiterhin lassen sich Vorteile bei der Wärmeableitung und der Signalintegrität sowie eine verringerte Fehleranfälligkeit beim Bestücken erzielen.

Die binder-SMT-Produkte sind in Varianten mit den Polzahlen 4, 6 und 8 sowie mit unterschiedlichen Kodierungen erhältlich. Es gibt sie sowohl in geschirmten als auch in ungeschirmten Versionen. Die M12-Steckverbinder werden zudem in verschiedenen Ausführungen – etwa im Set mit unterschiedlichen Flanschgehäusen, als Einbauteil in Blisterverpackung oder Tape & Reel Verpackung für die automatisierbare Verarbeitung angeboten.

Alle M12-Produkte von binder gewähren einen industrierelevanten Schutz nach IP67 gegen das Eindringen von Staub und Wasser. Dabei orientieren sich die binder Varianten an den marktgängigen Standards hinsichtlich des Leiterplatten-Bohrbildes, wodurch die Umstellung auf binder Produkte mit nur wenig Aufwand verbunden ist.