Avnet Embedded : Server Carrier Board zur Entwicklung von IoT, KI und Edge Anwendungen
Das leistungsfähige COM-HPC® Server Carrier Board MSC HS-MB-EV von Avnet Embedded bietet über einen PCIe x16 Slot, je zwei PCIe x8 und x4 Slots sowie zwei M.2 Slots mit PCI x4 zahlreiche Erweiterungsoptionen. Alle vorhandenen PCIe Slots unterstützen bis zu Gen 4.
- © Avnet EmbeddedDas Carrier Board erlaubt einen unmittelbaren Zugang zur neuen COM-HPC® Server Technologie und unterstützt erste Laborevaluierungen, Rapid Prototyping und eine frühzeitige Applikationsentwicklung. Darüber hinaus können Entwickler das Server Carrier Board als Referenz Design zur Entwicklung ihrer eigenen COM-HPC® Plattform einsetzen.
Das COM-HPC® Server Carrier Board MSC HS-MB-EV bietet ein COM-HPC® Server Interface mit einer reichen Auswahl an I/Os einschließlich High-Speed PCIe, 25G / 10G Ethernet Anschlüsse, USB und SATA, die zum Modulsockel geroutet sind. Die Abmessungen des Carriers betragen 305 mm x 244 mm (ATX Formfaktor). Die Betriebstemperatur liegt zwischen 0 und 60 °C.
Auf dem flexiblen Server Carrier Board MSC HS-MB-EV lassen sich leistungsstarke COM-HPC® Server Module der Größen D oder E platzieren. Avnet Embedded liefert die COM-HPC® Server Modulfamilie MSC HSD-ILDL, die sich durch eine extrem hohe Rechenleistung bei hohem Datendurchsatz auszeichnet. Die skalierbaren Module integrieren den Intel® Xeon® D-1700 Prozessor (Codename „Ice Lake D“) und sind speziell für Anwendungen ausgelegt, die eine große Anzahl an PCIe Lanes und Ethernet Schnittstellen sowie Platz für große Speicherarrays und Kühllösungen benötigen.
Typische Einsatzgebiete der COM-HPC® Server Module und des passenden Carrier Boards sind High-Performance IoT Industrieprodukte, KI/Deep Learning Lösungen und Edge Computing Anwendungen.