Neuer Standard : OSM stellt Embedded-Community auf den Kopf
Die Anforderungen an embedded Computermodule hinsichtlich Miniaturisierung, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz steigen fortlaufend. Um diesen gerecht zu werden, wurde 2019 der Computermodul-Standard OSMTM von der SGET e.V. entwickelt. Die iesy GmbH war maßgeblich an der Entwicklung der Spezifikation und dem dazugehörigen Design Guide beteiligt. Die Auflötmodule stellen eine sinnvolle Alternative und Ergänzung zu anderen, konventionellen Modulformfaktoren dar. Speziell in Hinblick auf Flexibilität und Skalierbarkeit kann OSMTM vor allem aufgrund seines modularen Ansatzes punkten. Nicht zu vernachlässigen ist die Möglichkeit zur vollautomatischen Bestückung der Module.
OSM™ hat gleich mehrere nennenswerte Vorteile gegenüber herkömmlichen Steckmodulen. Durch seine vier Formfaktoren, 15 mm x 30 mm (Size-0), 30 mm x 30 mm (Size-S), 30 mm x 45 mm (Size-M) und 45 mm x 45 mm (Size-L) sind die CPU-Module für ein breites Leistungsspektrum an Anwendungen geeignet. Ein weiterer Vorteil sind die positiven Auswirkungen auf die Gesamtproduktkosten (Total Cost of Ownership), welche durch Auflötmodule erzielt werden können. Durch den Verzicht auf teure HF-Steckverbinder werden die Produktkosten ebenso wie die Assemblierungs- & Montagekosten gesenkt. Herkömmliche Aufsteckmodule müssen im Fertigungsprozess manuell auf die Basisplatine gesteckt und/oder geschraubt werden, was insbesondere in hohen Stückzahlen einen Kostentreiber darstellt. Aufgrund der Zuführung der OSM™-Module per Tray oder Rolle können die Module vollautomatisch verarbeitet, bestückt und verlötet werden. Hierdurch ergeben sich neben den genannten Kostenvorteilen auch deutlich messbare Qualitätsvorteile. Das direkte Auflöten sorgt zudem für eine mechanisch extrem belastbare Verbindung zwischen CPU-Modul & Carrier-Board und trägt somit zur Robustheit des Gesamtsystems bei. Ein großer Vorteil besonders in rauen Einsatzgebieten, wie zum Beispiel bei starken Schock- & Vibrationsbelastungen.
Die Firma iesy GmbH stellt bereits ihre ersten drei OSM-Module in den Formfaktoren Size-0 & Size-S vor. Weitere Module in anderen Formfaktoren sind für 2023 geplant. Besonders interessant ist das nunmehr seit Oktober 2022 verfügbare, erste Evaluierungs-Kit der Firma iesy GmbH im Mini-ITX. Dies wird aktuell angeboten und geliefert mit einem OSM™ Modul im Formfaktor Size-S mit Rockchip PX30K Cortex-A35 Quad-Core Prozessor mit 1,5 GHz und bietet darüber hinaus bereits eine Vielzahl von Funktionen und Schnittstellen für kommende OSM-Module.
