G3-Feldbusplattform : Emerson präsentiert IO-Link-Master der Klasse A

Emerson hat einen neuen IO-Link-Master der Klasse A vorgestellt, der Kunden eine kostengünstige Lösung für die Anbindung von intelligenten und analogen Sensoren an die Feldbusplattform der AVENTICSTM-Serie G3 bietet. Der G3 IO-Link Master eignet sich für Maschinenarchitekturen mit vielen Sensoren und pneumatischen Ventilen, bei denen eine zuverlässige digitale Datenkommunikation zwischen Feldgeräten wie Sensoren und der Maschinensteuerung unerlässlich ist. Zu den Anwendungsbereichen zählen die Automobilindustrie, die Reifenherstellung, die Lebensmittel- und Getränkeindustrie, die Verpackungsindustrie und die Metallverarbeitung.

Kunden können ihre Kosten senken, indem sie die Anzahl der Kommunikationsknoten verringern. Der G3 IO-Link-Master ist für Anwendungen mit vielen Sensoren optimiert und verfügt über acht Class-A-Ports pro Modul zur Unterstützung mehrerer IO-Link-Smart- und Standard- Analogsensoren. Der IO-Link-Master kann bis zu 30 Meter vom G3 weit weg sein. Zusammen mit der maximal 20 Meter langen IO-Link-Leitung können sich die Sensoren insgesamt bis zu 50 Meter von der G3-Feldbusplattform entfernt befinden. Dadurch sinken die Materialkosten, und die Maschinen werden verschlankt, weil weniger Kabel erforderlich sind.

Der IO-Link Master bietet eine komplette Lösung von Emerson. Kunden können die Vorteile der Integration von IIoT in ihre Systeme erleben, indem sie die IO-Link-fähigen Ventilsysteme der Serien AV03/AV05 und 500, die elektropneumatischen Druckregler der Serien EV12 und EV18, die Proportionalventile der Serien 617 Sentronic LP und 614 Sentronic PLUS, die intelligenten Kompaktejektoren der Serien ECD-IV und ECD-LV, die Näherungssensoren der Serie SM6-AL, die magnetischen Näherungssensoren der Serie ST4-2P, die Drucksensoren der Serien PE5 und PE7 sowie die Durchflusssensoren der Serie AF2 anschließen. Des Weiteren können IO-Link-Lösungen der Klasse B mit einem optionalen T-Adapter unterstützt werden.