ESBS-Austria : Technologieplattform ECSEL-Austria wird umbenannt

Zudem inkludiert der neue Name auch den Bereich Software, der integraler Bestandteil der Electronic Based Systems ist. Im Rahmen der Konferenz wurden auch die Auswirkungen des European Chips Act auf ESBS-Austria diskutiert sowie eine aktuelle Studie zur Wirksamkeit der ECSEL-Förderung präsentiert. ESBS-Austria (Electronics and Software Based Systems) – vormals ECSEL-Austria – treibt als Technologieplattform Projekte österreichischer Industrieunternehmen zur Entwicklung von Mikroelektronik voran, schafft Synergien und dient als Multiplikator. ESBS-Austria ist damit Enabler des European Chips Act. Der kürzlich von der EU-Kommission vorgelegte Entwurf zum European Chips Act soll die Halbleiter-Industrie in Europa stärken und deren weiteren Ausbau fördern.

„Wir freuen uns und sind stolz darauf, dass die EU-Institutionen anerkennen, welche wichtige Schlüsselrolle KDT JU in der Stärkung von Forschung, Entwicklung und Innovation in Europa hat. KDT JU ist maßgebliches Instrument zur Umsetzung des European Chips Act“, so Bert De Colvenaer, Executive Director of KDT JU. „Als Joint Undertaking haben wir uns bereits als äußerst effizienter Mechanismus erwiesen, um erstklassige Forschung und Innovation im Bereich elektronischer Komponenten und Systeme mit einem klaren Blick auf die Marktbedürfnisse voranzutreiben. Wir freuen uns nun darauf, unsere Aktivitäten an neue Herausforderungen und Prioritäten anzupassen und damit dazu beizutragen, die europäische Führungsrolle in Technologie-Design und Fertigung zu sichern.“

Michael Wiesmüller, Leiter der Abteilung für Schlüsseltechnologien für industrielle Innovation, Bundesministerium für Klimaschutz, Umwelt, Energie, Mobilität, Innovation und Technologie (BMK) erklärt: „Mit dem European Chips Act setzt Europa neue Maßstäbe im Ausbau einer gestärkten und global unabhängigeren europäischen Halbleiterindustrie. Für Österreich ist das ein wichtiger strategischer Fortschritt, bei dem darauf geachtet werden muss, dass die vor 14 Jahren begonnene Erfolgsgeschichte der Joint Undertakings fortgesetzt werden kann.“

„Der European Chips Act adressiert ein erweitertes Halbleiter Ecosystem und wird sich positiv auf die Ausbildung und Verfügbarkeit von Fachkräften in Europa auswirken. Der Ausbau der Förderung für bestehende Stärken wie Design, Forschung und Innovation bedarf verstärkter finanzieller Anstrengungen, die allein durch Umpriorisierung von Mitteln jedoch nicht zu erreichen sind“, betont Karin Ronijak, Senior Director Global Public R&D Funding, ams OSRAM Group.

Welche positiven Auswirkungen das ECSEL-Programm auf den Wirtschaftsstandort Österreich hat, zeigt eine aktuelle Studie. Mit Hilfe von ECSEL-Förderungen konnten folgende Projekte erfolgreich umgesetzt werden:

• ams OSRAM, Spezialist in Sachen Sensor- und Lichttechnologien, konnte sein Sensorportfolio entscheidend erweitern und wuchs von einem österreichisch-amerikanischen Joint Venture zur börsennotierten ams-OSRAM AG.
• AVL List hat sich durch den Eintritt in neue Geschäftsfelder vom Entwicklungspartner von Antriebssträngen zum Mobilitätstechnologieführer gewandelt und trägt damit maßgeblich zur nachhaltigen, vernetzten und intelligenten Mobilität der Zukunft bei.
• Infineon Technologies Austria ist eines der stärksten forschenden Industrieunternehmen Österreichs und konnte den Standort Villach zu einem globalen Kompetenzzentrum für 300-mm-Dünnwafer ausbauen. 2021 wurde eine der modernsten Hightech-Chipfabriken in Villach mit einem Investitionsvolumen von 1,6 Mrd € eröffnet.
• TTTech Group bietet zukunftsweisende Lösungen für Herausforderungen in der Automobilindustrie, in mobilen Maschinen, in der Luft- und Raumfahrt, der smarten Fertigung und Automatisierung und konnte sich vom Start-up zu einem Industrieunternehmen weiterentwickeln.