Feldbussystem : EX600-Plattform mit integriertem IO-Link-Master

Im Hinblick auf eine zunehmende Fertigungsautomation und moderne Industrie 4.0-Anwendungen sind Lösungen gefragt, die eine optimale Kommunikationsfähigkeit zwischen der SPS- und Sensor-/Aktor-Ebene gewährleisten. Der Automatisierungsspezialist SMC rüstet seine Feldbussysteme und Gateway-Units daher mit zahlreichen Feldbusprotokollen aus und bietet für die vielseitige Serie EX600 nun ein IO-Link-Master-Modul für die flexible Verbindung mit Fertigungsnetzwerken an. Die Integration in die zentrale EX600-Plattform macht externe Komponenten überflüssig und ermöglicht die Sensor-/Aktor-Anbindung unter anderem an die industriellen Netzwerke PROFINET und EtherNET/IPTM. Damit sind Anlagen- und Maschinenbauer ideal für den internationalen Markt aufgestellt.

Durch die Nutzung der zentralen EX600-Plattform kombiniert mit der Unterstützung von PROFINET und EtherNET/IPTM gewährleistet das IO-Link-Modul eine einfache, schnelle Installation und Inbetriebnahme. Verfügbar ist das IO-Link-Master-Modul mit 4 Port Class A-Anschlüssen (z. B. für Eingangs-/Ausgangsgeräte wie Druck-, Durchfluss- und Wegmesssensoren) oder 4 Port Class B-Anschlüssen. Der Port Class B bietet eine zusätzliche Versorgungsspannung und ist so für den Anschluss von Devices geeignet, die einen höheren Strombedarf benötigen (z. B. das Feldbussystem EX260 von SMC). Somit entfällt eine zusätzliche Spannungsversorgung.

Die EX600-Plattform ist kompatibel mit verschiedenen Ventilserien, erlaubt den Anschluss von analogen oder digitalen IO-Modulen und unterstützt neben den vom IO-Link-Master unterstützten PROFINET und EtherNET/IPTM auch alle anderen gängigen Industrial Ethernet-Protokolle wie EtherCat oder DeviceNet sowie Standard-Feldbus-Protokolle wie PROFIBUS. Mit dem neu angebotenen Feldbusmodul für PROFINET und dem bekannten Modul für EtherNET/IP kann der EX600 IO-Link-Master mit dem größten Teil der global verwendeten industriellen Ethernet-Netzwerke verbunden werden. Dank modularem Systemaufbau sind maximal 4 IO-Link-Master-Module (mit jeweils 4 Ports) schnell und einfach integrierbar, in Summe lassen sich somit insgesamt 16 IO-Link-Devices einbinden. Das Parametrieren eines angeschlossenen Devices ist dynamisch und bei laufendem Betrieb möglich. Daneben lassen sich die Überwachung der Ein- und Ausgangssignale sowie das Einstellen von Parametern über ein tragbares Handgerät erledigen. Diese erkennen zudem Drahtbrüche oder Kurzschlüsse.

Die Daten des IO-Link-Master-Moduls sind über einen PC mit einem Software-Tool zugänglich, was Diagnose, Monitoring sowie das Einstellen von Geräteparametern ermöglicht. Zur Konfiguration von Ventilen und Ventilinseln wiederum stellt SMC außerdem ein intuitives Konfigurations-Tool im Internet bereit. Hier können Anwender auch die EX600-Plattform in die Konfiguration miteinbeziehen.

Das IO-Link-Master-Modul bietet Vorteile für alle Anwender von Sensoren/Aktoren und lässt sich flexibel zur Gestaltung modularer Maschinenkonzepte in allen Branchen einsetzen, wie z. B. in der Automobil- oder Verpackungsindustrie. Es steigert Effizienz und Produktqualität unter anderem dank kürzeren Maschinenstillstandzeiten. Durch die Vernetzung können Prozesse effektiver gesteuert werden, daneben optimiert die höhere Informationsdichte die Anlagenüberwachung. Alles in allem ermöglicht das IO-Link-Master für die EX600-Plattform die Integration flexibler, sicherer Automationslösungen in jeder Losgröße sowie eine einfache Plug-and-Play-Integration der Komponenten. Es punktet vor allem in Sachen Geschwindigkeit, Flexibilität und Wirtschaftlichkeit – und bietet Anlagen-/Maschinenbauern ein perfektes Upgrade, um die Wettbewerbsfähigkeit im Bereich Industrie 4.0 zu steigern.