Das neue Zentrum für Forschung und Entwicklung im Bereich Mikroelektronik in Leoben steht kurz vor der Fertigstellung. Schon Anfang 2023 werden die ersten Maschinen geliefert. Es entstehen einerseits Kapazitäten für die Herstellung von IC-Substraten, die ein integraler Bestandteil moderner Hochleistungsmikrochips sind, andererseits auch für Advanced-Packaging-Lösungen.
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